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产品与解决方案

电池片硅片自动化设备

涂布干燥结晶一体设备
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涂布干燥结晶一体设备

特点描述

涂布、干燥、结晶三个工序合而为一，统一电控控制；
壳体内气氛管控，有效控制空间内水含量，
时间节拍管控，抽气曲线、温度曲线实时监控。

规格书

技术性能

  • 基板大小：500mm*500mm*3.2mm；
  • 基板温控：-5℃到5℃可调；
  • 抽气时间：10s到10Pa;
  • 碎片率： 0.1%;
  • 退火温度：~200℃。

 

技术参数

设备尺寸：6500mm*4000mm*2100mm

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