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产品与解决方案

电池片硅片自动化设备

HTBC去PSG清洗机

特点描述

双下槽设计，快速切换，大大降低了换液时间
精准带液滚轮，稳定的药水带液量
多道水洗并联，保证清洗效果的同时提高纯水利用率

规格书

技术性能

  • 产能≥16000 wafer/hour，182B & 210B
  • 传动速度：1.0-5.0m/min
  • 操作速度：4.5m/min
  • 碎片率：<0.5‰
  • 正常运行时间Uptime：≥98%
  • 清洗流程：水膜→去PSG→Rinse→DRY

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