设备技术性能
节拍:≤16s
可利用工时:>23小时/天
稼动率:>99%
流线速度:800-1200(mm/s),可调整
接线盒焊接方式:电阻锡焊
一次通过率: ≥99.95%
版型切换时间:≤1min
功能描述
整体结构由组件输送单元,铅房,探测器成像系统等组成。
伺服进给,自动切换,保证组件可同进同出,节省工作节拍。
组件自动传送至设备内,探测器自动成像判别。
采用触摸屏界面,可进行切换组件规格、手动操作、报警信息等参数设置。
技术参数
项目 Item | 数值 Value |
适用版型 Compatible module size | 长length: 1650-2520(mm);宽 width: 900-1400(mm) |
光管类型 Light tube type | 微焦斑闭管 Microfocal spot closed tube |
光管功率 Power | 90kV |
光管电流 Current | 0.05-0.7(mA) |
成像面积 lmaging area | 157*157(mm) |
空间分辨率 Spatial resolution | 3.2LP/MM |
铅房辐射 Lead chamber radiation | <1uSv/Hr |
检测模式 Detection mode | 直拍式,多点探测(点数≤3)Straight shot, multi-point detection (points≤3) |
采集时间 Acquisition time | 0.5s |
设备输送高度 Equipment transfer height | 950±30mm |