技术性能

• 产能182mm≥16000 wafer/hour，182×182硅片（12道），210mm≥12500 wafer/hour，210×210硅片（10道）；
• 传动速度：1.0-5.5 m/min；
• 操作速度：5.0m/min;
• 碎片率<0.5‰;
• 正常运行时间Uptime ≥98﹪.

技术参数

清洗流程：水膜→Acidic→Rinse→DRY